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[轉貼] 搶下新iPhone封測單 日月光利多

搶下新iPhone封測單 日月光利多

聯合新聞網 2020/08/01 06:00

儘管根據高通財報透露,新款iPhone延遲上市機率高,但因為延遲時間僅幾周,法人仍看好新機挹注相關供應鏈的營運動能。據供應鏈透露,蘋果今年新機搭載的晶片,多由日月光取得封測訂單,包括AiP(整合天線封裝),也取得ToF、UWB(超寬頻雷達感測技術)及Wi-Fi 6等系統級封裝(SiP)模組訂單。

日月光投控積極搶食5G商機,日月光半導體深耕5G天線封裝技術,去年10月在高雄成立天線實驗室,預估支援毫米波頻譜、採用扇出型封裝製程的天線封裝(AiP)產品。從製程和客戶來看,日月光在整合天線封裝產品,大部分採用基板封裝製程,供應美系無線通訊晶片大廠,扇出型封裝製程,供應美系和中國大陸晶片廠商。

法人指出,5G應用加速基頻晶片、射頻元件和天線設計升級,對封裝測試的要求更高。從5G頻段來看,可分為sub-6GHz以及毫米波兩種,前者主要應用國家包括中國和歐洲等,後者以美國為主。不管是sub-6或是毫米波手機,日月光都可望是AiP、SiP模組的贏家。



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